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9月22日下午，2023欧亚经济论坛科技分会在西安高新国际会议中心开幕。来自欧亚各地的政界人士、科学家、企业家聚焦“硬科技”，探索区域科创发展新路径，合力推动欧亚合作走实走深。

欧亚经济论坛科技分会是在欧亚经济论坛框架下特设的一项重要活动，本届分会以“共商、共建、共享，构建‘一带一路’科技创新共同体”为主题，由陕西省人民政府、国际欧亚科学院主办，西安市人民政府、国际欧亚科学院中国科学中心承办，西安高新区管委会执行。

为深化两地交流合作，西安高新区、国际欧亚科学院共建“一带一路”国际合作科创基地揭牌，促进两地科技创新协同发展。“一带一路”国际合作科创基地由国际欧亚科学院中国科学中心和西安高新区管委会共同建立，是西安高新区积极响应“一带一路”建设号召，贯彻落实中亚五国峰会工作精神新要求，建设西安“双中心”核心承载区的重要举措，通过国际科技合作交流、共建高层次创新平台，建立国际顶级科技组织与国家级开发区合作发展的新样板。

随后的主论坛环节中，多位专家学者以线上+线下形式，聚焦硬科技自立自强、科技创新生态营造、科技产业集群发展主题，围绕微电子半导体、信息科学技术、网络智能、经济与数据科学、科技教育等领域作主旨报告，进行观点碰撞，发布重磅科技研究成果。

此次会议的成功举办，将促进欧亚两地积极参与全球科技治理，共同推进基础研究和科技成果转化，不断促进科技人员交流、科技平台共建、科学技术攻关，加快实现科技创新共商、共享、共建。同时助力西安高新区打造全球性科技名片，持续优化创新环境，吸引高层次人才创新创业，推动创新链产业链资金链人才链深度融合，赋能“双中心”核心区建设，充分发挥科技创新引领优势，整合全球创新资源，为科技创新发展迎来新机遇。